● 本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分有机硅灌封胶；
● 是我司最新研发的有机硅灌封新品,10:1配比,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
● 具有防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的性能提供保障；
● 防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
● 具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
● 无溶剂、无腐蚀、环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供放心保障。
【双组份有机硅灌封胶适用范围】
● 所需灌封的部位的封装；
● 电子线路板（PCB板）的灌封和涂敷；
● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
● 应用在LED灯、小型变压器的封装；
● 各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封；
【双组份有机硅灌封胶性能指标】
性能指标 | HJ-101T | HJ-101W | HJ-101B | ||
固 | A | 外观 | 透明流体 | 白色 | 黑色 |
粘度（cps） | 1500～2000 | 1500～2000 | 1500～2000 | ||
相对密度（g/cm3） | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | ||
B | 外观 | 半透明液体 | 半透明液体 | 半透明液体 | |
粘度（cps） | 20～50 | 20～50 | 20～50 | ||
相对密度（g/cm3） | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | ||
A组分：B组分（重量比） | 10：1 | 10：1 | 10：1 | ||
固化类型 | 双组分缩合型 | 双组分缩合型 | 双组分缩合型 | ||
混合后粘度（cps） | 1200～1500 | 1200～1500 | 1200～1500 | ||
可操作时间（min） | 40～90 | 40～90 | 40～90 | ||
初步固化时间（hr） | 2～4 | 2～4 | 2～4 | ||
完全固化时间(hr) | 24 | 24 | 24 | ||
固 化 后 | 硬度(Shore A，24hr) | 20～30 | 20～30 | 20～30 | |
抗拉强度（MPa） | ＜4.60 | ＜4.60 | ＜4.60 | ||
剪切强度（MPa） | 2.00 | 2.00 | 2.00 | ||
线收缩率 (%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||
使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | ||
体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | ||
介电强度 (kV/·mm) | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ||
介电常数 (1.2MHz) | 2.9 | 2.9 | 2.9 | ||
耐漏电起痕指数(V) | 600 | 600 | 600 | ||
导热系数［W/（m·K）］ | 0.80 | 0.80 | 0.80 | ||
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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