电子灌封胶具有强化电子器件的整体性、提高对外来冲击、震动的抵抗力、提高内部元器件、线路间的绝缘等性能特性、避免元件、线路直接暴露、从固化条件上分有常温固化型和加温固化型灌封胶两类、从剂型上分有单组分灌封胶和双组分灌封胶两类，汇巨耐高温电子灌封胶是双组份常温固化型电子灌封胶！

汇巨耐高温电子灌封胶耐高低温—60~260度、固化后具有防水、绝缘、耐腐蚀的性能特性优点、能够有效保护电子元器件的稳定运行、防油防尘、且有弹性可以起到防震的作用、对金属、塑料、线路板等基材粘接性能优好、汇巨耐高温电子灌封胶还可根据用户不同使用需求进行个性定制（个性定制粘度、颜色、粘接力、耐温需求、导热系数等）。

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