汇巨有机硅电子灌封胶在电子封装中的应用范围相当广泛，其优好的性能和广泛的适用性使得它成为了电子封装领域被广泛应用的胶粘剂。

汇巨有机硅电子灌封胶主要用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块等的封装保护。在这些电子设备的制造过程中，灌封胶不仅能够有效防止灰尘、湿气的侵入，还能提供优好的电绝缘性能，确保电子设备的正常运行。

其次，汇巨有机硅电子灌封胶在多个行业领域中都得到了广泛应用。在医疗器械领域，它可用于探伤系统、传感器等设备的封装保护；在汽车电子领域，它可用于车载音响、倒车雷达等设备的封装保护；在通讯设备领域，它可用于高频变压器、连接器等设备的封装保护。此外，还广泛应用于电工电气、仪器仪表、新型能源等多个行业领域。