在现代电子设备的设计与制造中，导热密封胶黏剂扮演着至关重要的角色。它们不仅用于固定和密封电子元件，还承担着将热量从热源快速传导至散热系统的重任。然而，随着电子设备的性能不断提升，其内部产生的热量也随之增加，这对导热密封胶黏剂的耐高温性能和导热性能提出了更高的要求。

在高温环境下，导热密封胶黏剂长时间工作会面临一系列挑战，高温会加速材料的老化过程，导致分子链断裂、交联度降低等物理和化学变化。这些变化会直接影响材料的导热性能，使其导热系数下降，从而影响热量的有效传递。

其次，高温还可能引起材料内部应力的变化，导致材料变形、开裂等问题。这些问题不仅会削弱材料的密封性能，还可能对电子设备的整体性能造成不良影响。因此，为了确保导热密封胶黏剂在高温环境下的稳定工作和良好导热性能，我们需要选择具有优异耐高温性能的材料。如HJ-317导热密封胶黏剂具有理想的热稳定性、较低的热膨胀系数和较好的热导率。